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PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強極性溶劑中縮合成膜，再經(jīng)亞胺化而成。其具有優(yōu)異的耐熱性、高拉伸強度、良好的化學穩(wěn)定性、良好的抗輻射能力和良好的介電性能。
1.絕緣材料：電機、核電設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、耐高溫壓敏膠帶、絕緣復合材料等。
2.半導體及微電子工業(yè)：微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板的重要基材。
3.電子標簽領(lǐng)域：印制電路板的主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品。
| 性能 | |||||
| ?產(chǎn)品型號 技術(shù)參數(shù) |
P68025 | P68050 | P68075 | P6810 | P68125 |
| 外觀 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 |
| 總厚度[mm] | 0.025 | 0.05 | 0.075 | 0.1 | 0.125 |
| 拉伸強度[Mpa]（MD/TD） | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 |
| 斷裂伸長率[%]（MD/TD） | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 |
| 收縮率[%]（150℃，MD/TD） | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 |
| 收縮率[%]（380℃，MD/TD） | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 |
| 表面電阻率[Ω] | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 |
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